Intel Xeon (8-Core) E5-2620V4

NT$15,920

編號:BX80660E52620V4

速度:2.1~3.0GHz

外頻:QPI=8.0GT/sec

快取記憶體:20MB

插槽/封裝方式:LGA2011-V3

製程:14奈米

處理器核心架構:Skylake

內建顯示晶片:無

其他功能:

無內附散熱裝置(No Thermal Solution),請另行採購! 1.)料號:BXSTS200C–>主動式風扇(Combo)含可拆式風扇套裝組,適用4U以上機殼 2.)料號:BXSTS200P–>被動式散熱片(Passive)25.5mm,適用2U機殼 3.)料號:BXSTS200PNRW–>被動式散熱片(Narrow),適用1U機殼

處理器核心數:8核心

適用平台:伺服器

包裝明細:原廠彩盒包裝

保固期限:三年保固(生產測試、研發測試等非正常使用,不在保固範圍內)

處理器系列:Intel Xeon

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貨號: 0Z301 分類: 標籤:

描述

 

高效能、高安全性、高靈活性 帶動資料中心的數位轉型

  專為雙插槽伺服器量身設計的Intel® Xeon®處理器E5-2600 v4產品系列,提供比上一代產品多20%的核心與快取; 支援更快的記憶體; 以及納入許多整合技術,為各種類型的伺服器作業負載帶來更高的效能。此產品系列推出眾多組態,針對各種作業提供適合的核心數量、時脈、功耗以達到最佳的效能。

  Intel® Xeon®處理器E5-2600 v4產品系列能協助企業、雲端服務供應商、以及電信業者獲得更高的效能與價值,並加速轉移至軟體定義基礎架構(software-defined Infrasturcture,SDI)。

先進多核心多執行緒處理
•最多內含22個核心,每個插槽能支援44個執行緒(thread)。

更大的快取與更快的記憶體
•多達55 MB的末階快取(last-level cache,LLC),加快存取高使用頻率的資料。
•每部雙插槽伺服器最多內含24個DIMM插槽,能支援多個資料頻繁存取的虛擬機器(virtural machine,VM)。
•更快的最高記憶體速度,超越上一代產品(DDR4 2400 MHz 對比2133 MHz) 。

針對多元作業負載提供更高效能
•Intel®渦輪加速技術 (Intel® Turbo Boost Technology)內含諸多改良,在執行混合AVX作業負載時能發揮充裕的效能,還預留許多晶片發熱餘裕空間,針對各種作業負載的需要進行超頻。
•改進虛擬化效能,包括降低進出虛擬機器的延遲,透過公布岔斷減少VM中斷,另外還利用分頁修改記錄的方法,作為虛擬機器的快速檢查點以減少中斷。

為技術運算與多重執行緒應用提供更高的效能
•Intel® Transactional Synchronization Extensions (Intel® TSX)交易同步延伸集能發揮隱藏平行處理機制的優勢,加快線上交易處理與其他多重執行緒作業的速度,消弭記憶體鎖定衍生的瓶頸。
•Intel® AVX2指令支援256位元向量,能加快浮點與整數運算的速度。這項技術不僅讓浮點運算的尖峰速度提高31%註六,現在還針對混合作業負載環境進行最佳化。
•Intel® Xeon®處理器E5-2600 v4產品系列是英特爾首款採用Intel® 可擴充系統架構(Intel® Scalable System Framework)的處理器

更聰明的資源調配
  隨著企業環境中私有雲與混合雲持續成長,IT組織著手佈建各種強大的新工具,讓資料中心的資源管理作業得以協調與自動化。Intel® Xeon®處理器E5-2600 v4產品系列內含Intel® 資源控管技術(Intel® Resource Director Technology),針對共用平台資源提供更深的可視性與掌控力,進行更聰明的協調分配。這組技術能不僅協助IT組織改進資源水準與基礎設施的使用率,還能讓他們加速轉移至完全動化的SDI環境。

Intel® 資源控管技術包含:
•快取監視與配置技術,讓IT能做出更明智的排程與流量平衡決策,部署新型態的分層式服務,以及針對高優先順序的應用提供保證快取。
•記憶體頻寬監視,協助IT把作業負載平均分配給各個插槽,提高資源使用效率與改進服務水準,藉以最佳化效能。
•Intel® 結點管理員(Intel® Node Manager)能輔助Intel® 資源控管技術,適時監視與控制伺服器的耗電、散熱、以及使用率。在搭配Intel® 資料中心管理員(Intel® Data Center Manager)後,讓IT部門能機動最佳化耗電,包括調整個別伺服器、機架、整列機架、一直到整個資料中心的耗電。

信賴與安全的基礎 
  Intel® Xeon®處理器E5-2600 v4產品系列加入硬體輔助的多層資安防護,藉由增強作業負載隔離、改進安全策略執行、以及加速譯密,協助用戶更有效地保護資料與平台。

•在密鑰加密演算法(key encryption algorithms)方面,每個核心效能提高70%令集-像是ADCX/ADOX與PCLMULQDQ微架構-內建於Intel® Xeon®處理器E5-2600 v4產品系列,協助加快以RSA、ECC、以及安全雜湊演算法(Secure Hash Algorithm,SHA) 為基礎的安全通訊階段的啟動協定。Intel®資料保護技術(Intel® Data Protection Technology)支援Intel®進階加密標準新指令(Intel® Advanced Encryption Standard New Instructions,Intel® AES-NI)指令,改良後以更快速度執行整批資料加密。藉由這些技術,許多作業負載都能以透明化模式保護儲存與傳輸中的資料。
•增強型密鑰安全
Intel® Xeon®處理器E5-2600 v4系列提供製作安全密鑰的整合式隨機碼產生器,另外還內含隨機位元產生器,為各種軟體式解決方案提供生成種源(seeding)。兩項技術協助提供高品質的密鑰,用以增進安全性。

  Intel 盒裝 CPU 結合了原廠的三年保固以及聯強國際提供的快速完修服務,再加上聯強獨家的”3 Years Warranty”三年保固貼紙,讓您更有保障。

本盒裝產品無內附散熱裝置 (No Thermal Solution),請另行選購如下:
1.)料號:BXSTS200C–>主動式風扇(Combo)含可拆式風扇套裝組,適4用U以上機殼
2.)料號:BXSTS200P–>被動式散熱片(Passive)25.5mm,適用2U機殼
3.)料號:BXSTS200PNRW–>被動式散熱片(Narrow),適用1U機殼

產品規格

 

處理器編號            BX80660E52620V4 

速度                        2.1~3.0GHz     

外頻                        QPI=8.0GT/sec

快取記憶體            20MB     

插槽/封裝方式       LGA2011-V3   

製程                        14奈米  

處理器核心架構    Skylake   

內建顯示晶片        無   

處理器核心數        8核心    

適用平台                伺服器   

包裝明細                原廠彩盒包裝       

保固期限                三年保固(生產測試、研發測試等非正常使用,不在保固範圍內) 

處理器系列            Intel Xeon       

其他功能               

無內附散熱裝置(No Thermal Solution),請另行採購! 1.)料號:BXSTS200C–>主動式風扇(Combo)含可拆式風扇套裝組,適用4U以上機殼 2.)料號:BXSTS200P–>被動式散熱片(Passive)25.5mm,適用2U機殼 3.)料號:BXSTS200PNRW–>被動式散熱片(Narrow),適用1U機殼